Процес виготовлення чіпа можна умовно розділити на п’ять етапів, тобто. (i) формування свердловини, (ii) ізоляція пристрою, (iii) виготовлення транзисторів, (iv) взаємозв’язок та (v) пасивація [15]. … … виготовляється монокристалічна кремнієва пластина p-типу (рис. 5(i)).
Неминучі кроки у виготовленні металу
- Крок 1: Дизайн і планування. Проектування та планування є вирішальним кроком у процесі виробництва металу. …
- Крок 2: Вибір і підготовка матеріалу. Важливо враховувати конкретні вимоги проекту. …
- Крок 3: Вирізання та формування. …
- Крок 4: З’єднання та складання.
ПРОЦЕС ВИГОТОВЛЕННЯ NMOS-ТРАНЗИСТОРА- ➢ Процес починається з окислення кремнієвої підкладки Page 5 ➢ Потім польовий оксид вибірково травиться, щоб відкрити поверхню кремнію. ➢ Поверхня знову покривається тонким шаром оксиду. ➢ Поверх тонкого шару оксиду наноситься шар полікремнію.
Корпус будь-якого N-канального MOSFET складається з матеріалу P-типу. 2 матеріали N-типу розсіяні вгорі. Область виснаження буде сформована в PN-переході. У нижній частині підкладки P-типу встановлюється металевий контакт, а термінал виймається, який називається корпусом або підкладкою.
Незважаючи на те, що компанії з виробництва металу використовують незліченну кількість машин і технологій, вони повинні покладатися на триетапний процес, який складається з різання, згинання та складання. Ці три процеси дозволяють компаніям, що займаються виробництвом металів, перетворювати сировину в нові продукти.